GAA）的平臺工藝技術 ，可將功耗降低24%至35%，準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。以及針對入門級服務器的散熱設計SP8 。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7
，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，千瓦其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃，

今年4月?lián)?，準備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，最高擁有128核心256線程。散熱設計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、預計與N3相比