預計與N3相比，平臺

今年4月?lián)? ，準備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，或者在相同運行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃 ，分別面向前者高端解決方案的準備SP7，

新的需求以及針對入門級服務器的散熱設(shè)計SP8。Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器