Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求

今年4月?lián)? ，散熱設(shè)計(jì)稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD，GAA）的滿足工藝技術(shù)，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的千瓦高性能冷板、AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器