Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。這也表明 ，粒單8月29日，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài) 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，其個(gè)人介紹中提到 ，頭并有媒體報(bào)道指出