Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板
、這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準備

今年4月?lián)? ，新的需求AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求
。預(yù)計在2026年推出
，平臺冷卻分配單元等技術(shù)
，準備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃
，Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，千瓦

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，基于Zen 6系列架構(gòu)，準備可將功耗降低24%至35% ，新的需求或者在相同運行電壓下的性能提高15%，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，GAA）的工藝技術(shù)，預(yù)計與N3相比 
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器