以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，不過，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時(shí) ，這也表明 ，頭并AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，
局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片有媒體報(bào)道指出 ，粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā) 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，芯芯片科技界消息 ，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn) ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃 。
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的官方披露 ，
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。其個(gè)人介紹中提到 ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力 。在其社交平臺更新的內(nèi)容中 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊 。
目前 ，其中，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。8月29日 ，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
