今年4月?lián)? ，平臺同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8 。
散熱設(shè)計而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板 、Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計據(jù)TECHPOWERUP報道，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。
N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，最高擁有128核心256線程