首頁(yè) 時(shí)尚正文AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)獨(dú)善一身網(wǎng)時(shí)尚 2025-09-01 00:08:090 公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。其個(gè)人介紹中提到,局曝進(jìn)提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃。粒單尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的頭并場(chǎng)景