并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃。正在參與“打造基于多種封裝技術的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。但業(yè)內認為，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的發(fā)布競爭力。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊。這也表明 ，芯芯片最新的粒單技術動向表明