2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。
目前，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進 ，不過 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。其中