第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8。

據(jù)TECHPOWERUP報道
，新的需求可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案
。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺預(yù)計在2026年推出
，準備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，代號“Venice”所使用的準備CCD ，

今年4月?lián)?，新的需求Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。

Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、分別面向前者高端解決方案的SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，或者在相同運行電壓下的性能提高15%