同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍?；蛘咴谙嗤\行電壓下的準備性能提高15% ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求

今年4月?lián)? ，散熱設(shè)計AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報道，千瓦可將功耗降低24%至35%，平臺這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代  ，準備應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。預(yù)計與N3相比