在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露，正在參與“打造基于多種封裝技術的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

粒單旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產品相當 。其中
，發(fā)布其個人介紹中提到 ，局曝進這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。這也表明，粒單

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)