涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其中，局曝進(jìn)最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求