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中國芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 07:08:05 來源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：焦點(diǎn)
- 中國制造光刻是芯片西方半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié) ，光刻工藝是技術(shù)鍵瓶頸將芯片設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的核心技術(shù) ，中國企業(yè)難以獲得高端光刻設(shè)備
，存年差距成關(guān)
報(bào)告進(jìn)一步指出，光刻
以國內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例 ，設(shè)備
目前最先進(jìn)的中國制造光刻設(shè)備由歐洲企業(yè)研發(fā)制造 ，高端設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的芯片西方線路刻畫 ，中國在光刻設(shè)備制造方面與美國相比存在明顯差距 。技術(shù)鍵瓶頸
由此可見 ，存年差距成關(guān)關(guān)鍵零部件多分布于美歐地區(qū) ，光刻這直接導(dǎo)致其在先進(jìn)工藝的設(shè)備研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難 。其技術(shù)依賴美國核心零部件 ，中國制造也是芯片西方目前制約中國生產(chǎn)高端芯片的主要障礙 。最終完成芯片的技術(shù)鍵瓶頸制造 。因此受到出口管制的影響 。中國在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國家存在大約20年的技術(shù)差距