稱(chēng)第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求

散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿(mǎn)足處理器，最高擁有128核心256線程 。千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。準(zhǔn)備其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，滿(mǎn)足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的SP8。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹  ，第六代EPYC處理器將采用新的插座
，基于Zen 6系列架構(gòu)，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，分別面向前者高端解決方案的SP7，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，預(yù)計(jì)與N3相比，

今年4月?lián)?，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。GAA）的工藝技術(shù)