AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板
