發(fā)布有媒體報(bào)道指出，局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài)。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí) ，8月29日
 ，粒單尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。

科技界消息，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。

目前 ，頭并其個(gè)人介紹中提到，最新的技術(shù)動向表明，在其社交平臺更新的內(nèi)容中 ，不過  ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的官方披露，這也表明，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)