AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，基于Zen 6系列架構(gòu)，準備冷卻分配單元等技術 ，新的需求

散熱設計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程