預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，GAA）的新的需求工藝技術(shù)，分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，平臺

準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。可將功耗降低24%至35%，平臺同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，冷卻分配單元等技術(shù)
 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，

今年4月?lián)? ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，預(yù)計(jì)與N3相比