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分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7
，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8
。

滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)在2026年推出 
，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。預(yù)計(jì)與N3相比，滿足同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%