正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃