AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
發(fā)布日期：2025-09-01 05:50:58
平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準備Microloops計劃通過定制的新的需求
高性能冷板 、第六代EPYC處理器將采用新的散熱設計插座，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15% ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案
。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹 ，以及針對入門級服務器的新的需求SP8
