同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿足預(yù)計(jì)在2026年推出，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，預(yù)計(jì)與N3相比，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊