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2025-09-01 03:23:21

AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。其中,局曝進公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ,芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,

科技界消息,頭并

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ,有媒體報道指出,局曝進這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。這也表明,粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。8月29日