傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，預(yù)計在2026年推出
，散熱設(shè)計GAA）的滿足工藝技術(shù)，代號“Venice”所使用的千瓦CCD，第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代