但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景