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基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比
，新的需求以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8
。

滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板
、是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座
，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦

今年4月?lián)?，平臺(tái)GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍
。分別面向前者高端解決方案的SP7，冷卻分配單元等技術(shù) ，最高擁有128核心256線程 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的性能提高15% ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，預(yù)計(jì)在2026年推出，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，