而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)最高擁有128核心256線程  。準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%，新的需求以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8
。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù)，同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計(jì)在2026年推出  ，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around