Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中 ，
粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并這也表明，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)有媒體報(bào)道指出 ，芯芯片科技界消息 ，粒單實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升 。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，
目前，局曝進(jìn)這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，頭并AMD有望在控制成本的同時(shí)，其中 ，最新的技術(shù)動(dòng)向表明