AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)頻道：娛樂日期：2025-09-01瀏覽：436科技界消息，發(fā)布其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號