而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 
。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，冷卻分配單元等技術(shù) 
，散熱設(shè)計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹  ，可將功耗降低24%至35%，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座
，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，

新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。預(yù)計與N3相比