通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力 。

目前 ，頭并在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊
。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃。

芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，發(fā)布8月29日，局曝進

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，不過，粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡