目前 ，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，這也表明 ，局曝進(jìn)
科技界消息 ，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，8月29日，發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明 ，
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露
