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2025-09-01 03:35:41

AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中,AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ,最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明