這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，平臺Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、預(yù)計與N3相比，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
 ，散熱設(shè)計應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，

N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15% ，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8