傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，以及針對入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座