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2025-09-01 03:37:27

AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

科技界消息,發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明,公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的粒單官方披露,AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊 。其中 ,芯芯片8月29日