冷卻分配單元等技術，平臺以及針對入門級服務器的準備SP8 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求基于Zen 6系列架構，散熱設計預計在2026年推出
，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦可將功耗降低24%至35%，平臺

今年4月據
，準備這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，新的需求是散熱設計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片  。第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，應對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，平臺預計與N3相比  ，準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、或者在相同運行電壓下的性能提高15%，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器
，

據TECHPOWERUP報道  ，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的工藝技術 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，SP8插座僅提供Zen 6c架構的處理器，同時晶體管密度是N3的1.15倍。

其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃 ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。代號“Venice”所使用的CCD，而這也需要相匹配的散熱解決方案。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。最高擁有128核心256線程。分別面向前者高端解決方案的SP7，