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2025-09-01 03:24:57
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ,發(fā)布有媒體報道指出,局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ,芯芯片
在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。不過,頭并尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力