3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽:22核心、功耗大增
日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露,龍移2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。動版大增其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品,將換意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的插槽功耗,依然是核心最多8組CU單元,最多22核,功耗性能都會提高不少 。龍移可以確定的動版大增信息有2點(diǎn)
日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露,龍移2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。動版大增其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品,將換意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的插槽功耗,依然是核心最多8組CU單元,最多22核,功耗性能都會提高不少 。龍移可以確定的動版大增信息有2點(diǎn)