GAA）的平臺工藝技術(shù)
，預(yù)計與N3相比，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹，

今年4月?lián)?
，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，或者在相同運行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求