在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，局曝進(jìn)AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片
研發(fā) ，通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn) ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景
。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明 ，
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科技界消息 ，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。其個人介紹中提到
