首頁 時(shí)尚正文AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)獨(dú)善一身網(wǎng)時(shí)尚 2025-09-01 00:07:460 正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”