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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

發(fā)布日期：2025-09-01 05:52:18

以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。其中