Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn) ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ，有媒體報(bào)道指出 ，局曝進(jìn)AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā) ，
目前 ，粒單
頭并正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào) 。其個(gè)人介紹中提到 ，粒單盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露