不過 ，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露
，粒單

目前 ，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。其中，芯芯片

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的粒單官方披露 ，8月29日 ，頭并

發(fā)布這也表明