應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求
。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求
TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足預(yù)計與N3相比
，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，其中提及了AMD未來的新的需求
服務(wù)器處理器計劃
，以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8
。最高擁有128核心256線程 。滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板
、預(yù)計在2026年推出
