代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD
，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的滿(mǎn)足高性能冷板
、稱(chēng)第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，滿(mǎn)足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，最高擁有128核心256線程 。平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，GAA）的工藝技術(shù) ，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的SP7