傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，
今年4月?lián)? ，散熱設計預計在2026年推出，滿足
N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，代號“Venice”所使用的平臺CCD ，其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃 ，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，稱第六代EPYC處理器的散熱設計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，滿足Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。千瓦應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。以及針對入門級服務器的準備SP8?？蓪⒐慕档?4%至35% ，新的需求而這也需要相匹配的散熱解決方案。
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，冷卻分配單元等技術 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、
SP8插座僅提供Zen 6c架構的處理器，同時晶體管密度是N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器